caractérisation physico-chimique et nettoyage par voie humide
Quatrième de
couverture
Passe en revue les étapes élémentaires de la fabrication de composants micro-électroniques : nettoyage, dépôt métallique, dépôt de couche diélectrique, oxydation, dopage, gravure, lithographie. Présente les techniques de caractérisation, indispensables pour juger de la qualité des procédés. Pour chaque étape, sont détaillés le procédé, les équipements et la physique des techniques.
