Proceedings of the 2nd international conference on Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics
9-11 April 2001, Maison de la chimie, Paris, France
Paru le
01/09/2001 |
Broché 344 pages
Professionnels
50.00 €
Indisponible
Quatrième de
couverture
Traite des questions mécaniques et thermiques dans le domaine de la microélectronique. Aborde notamment : les simulations mécaniques et thermo-mécaniques ; la modélisation et la caractérisation des matériaux ; l'optimisation ; les couches minces ; les outils de simulation numérique...
